盡管蘋果近年來由于創(chuàng)新缺失，受到越來越多的詬病，但蘋果的一舉一動，仍是全球科技界焦點。

　　最近有消息稱，蘋果計劃為2026年發(fā)布的iPhone 18系列及折疊屏機型iPhone 18 Fold（傳聞中的名稱），配備基于臺積電第二代2nm工藝（N2）的A20芯片。

　　6月3日，業(yè)界有消息稱，臺積電N2制程的工程驗證數(shù)據(jù)顯示，采用N2工藝的晶圓，試產(chǎn)良率超60%，遠超行業(yè)預(yù)期。

　　作為臺積電首款采用全環(huán)繞柵極（GAA）技術(shù)的量產(chǎn)工藝，N2相比初代3nm（N3），在相同功耗下，運算速度提升15%，晶體管集成度提高30%，能耗降低30%。

　　臺積電在2024年國際電子器件會議（IEDM）中明確，其256MB SRAM模塊良率已超過90%，顯示出成熟的量產(chǎn)準備能力。

　　相比于性能，臺積電N2工藝的封裝技術(shù)革新才是更大亮點。自從摩爾定律放緩，芯片技術(shù)更新，越來越集中在封裝技術(shù)領(lǐng)域。

　　此次技術(shù)更新的核心是晶圓級多芯片模塊（WMCM：Wafer-Level Multi-Chip Module）封裝技術(shù)的首次應(yīng)用。

　　這項技術(shù)突破傳統(tǒng)封裝模式，在晶圓層級直接集成SoC與DRAM等組件，省略中介層或基板，實現(xiàn)封裝面積縮減10%-15%。

　　據(jù)行業(yè)分析機構(gòu)TechInsights的技術(shù)拆解，這種集成方式通過縮短信號傳輸路徑，可提升數(shù)據(jù)傳輸效率并降低能耗。

　　通俗而言，傳統(tǒng)封裝需要先切割晶圓再單獨封裝芯片，而WMCM直接在晶圓上完成多顆芯片的堆疊與互聯(lián)，最后整體切成模塊。

　　這意味著芯片之間的信號路徑縮短70%+，寄生電阻、電容大幅降低，信號傳輸速度和能效比顯著提升。

　　換句話說，原本需要多個獨立芯片協(xié)同的任務(wù)（如AI計算、影像處理），現(xiàn)在通過WMCM封裝，就能在一個模塊內(nèi)全部完成。智能手機運行速度和響應(yīng)靈敏度，將顯著比現(xiàn)在更好。更難得的是，這次是可感知的C端體驗。

　　Counterpoint調(diào)研顯示，僅23%的高端智能手機用戶能明確感知芯片工藝升級帶來的體驗差異，而62%的用戶更關(guān)注續(xù)航、攝像頭等顯性功能。

　　故而，蘋果要有能力將WMCM的能效優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為可感知的續(xù)航延長，或?qū)崿F(xiàn)更好的散熱優(yōu)化，而不能再次陷入?yún)?shù)“優(yōu)化”窘境。

　　臺積電為蘋果在中國臺灣的嘉義AP7廠開設(shè)了WMCM專用產(chǎn)線，預(yù)計2026年第四季度實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能3萬片，2027年提升至8萬片+。

　　華爾街見聞注意到，蘋果與臺積電的深度技術(shù)綁定正在持續(xù)強化。

　　作為臺積電先進制程35%收入的貢獻者（據(jù)臺積電2024年財報），蘋果的WMCM專用產(chǎn)線采用“專廠專用”模式，既保障供應(yīng)穩(wěn)定性，也推動智能手機芯片向“異構(gòu)集成”方向轉(zhuǎn)型。

　　盡管三星同步開發(fā)的2nm GAA工藝因初期良品率不足60%（韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)）暫時落后，但安卓陣營已加速跟進：高通計劃2027年試點類似的多芯片集成方案，聯(lián)發(fā)科則通過與臺積電合作開發(fā)3D封裝技術(shù)縮小差距。

　　產(chǎn)品設(shè)計層面，WMCM賦予蘋果靈活的分層策略：A20芯片（SoC）可通過集成專用組件強化高性能計算能力，基礎(chǔ)版機型則通過簡化封裝控制成本。

　　這種模塊化設(shè)計與蘋果Mac產(chǎn)品線的M系列芯片架構(gòu)形成技術(shù)共振，推動移動設(shè)備與PC芯片生態(tài)的深度融合。

　　臺積電技術(shù)資料顯示，WMCM封裝可將芯片結(jié)溫（Junction Temperature：衡量器件熱特性的核心參數(shù)）降低5℃-8℃，顯著提升設(shè)備在高負載場景下的性能穩(wěn)定性。

　　由此，A20芯片將拋棄沿用多年的InFo-PoP封裝工藝，改用臺積電獨家研發(fā)的WMCM晶圓級多芯片封裝技術(shù)。

　　A20芯片采用的WMCM封裝工藝，有利于提升端側(cè)算力，推動iPhone向“邊緣AI終端”進化，可支持輕量級大語言模型運行、實時生成式AI等復(fù)雜任務(wù)。

　　這對iOS系統(tǒng)的底層優(yōu)化提出更高要求：需在AI任務(wù)調(diào)度、功耗控制、散熱管理之間實現(xiàn)精準平衡，避免重蹈iPhone 15系列因散熱設(shè)計導(dǎo)致的性能波動問題，真正釋放硬件潛力。

　　蘋果芯片技術(shù)的革新，本質(zhì)上是對“超越摩爾”理念的實踐：通過系統(tǒng)級集成突破單一制程微縮的物理極限。